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2023年是鼎龙发展史上极不平凡的一年，也是鼎龙扶摇直上的一年。

作为行业知名材料“专家”，鼎龙不止深耕化学碳粉领域，并且以此作为底层技术，对国内半导体行业进行了布局。在国际市场技术封锁、国内半导体产业加速发展的大背景下，鼎龙坚持面向国家战略需求、以市场为导向，提升自主创新能力，解决中国进口替代类半导体创新材料“卡脖子”问题，率先迭代半导体材料产业，提高行业供给水平。

这一年，鼎龙人凝心聚力完成了自我革命式的创新，为中国材料在国际舞台进一步争夺话语权，带领中国材料步入了技术前沿。攻克了世界级技术难题、补齐了国内半导体行业的短板，为行业和国家实现了真正的“安全感”。

以下是鼎龙2023年取得的重大材料技术创新——

1. CMP抛光垫突破至国内先进制程，率先进入“高端局”

为了保障国产供应链安全，鼎龙CMP研发团队面向国家战略需求、以市场为导向，率先将抛光垫应用制程突破至国内最先进水平。扩展抛光垫新的配方体系，补全了产品布局中的最后一块拼图，为后续持续开发更高端抛光垫奠定了基础。

2. PSPI曝光量迭代至35mj，引领低曝光灵敏度未来趋势

柔性显示用光刻胶研发团队在率先打破国际垄断后，仅用一年时间再度实现产品迭代，成为国内唯一柔性显示用光刻胶供应商。通过优化树脂结构设计和配方设计，提升PSPI感光性，降低曝光时间，将PSPI的曝光量从70mj优化至35mj，有效提高了曝光机的利用效率。

3. 突破高端KrF和浸没式ArF光刻胶研发，率先冲击半导体材料“皇冠明珠”

光刻胶是现阶段迫切需要实现国产化技术突破的半导体关键材料，其技术壁垒极高。在国际市场技术封锁、国内半导体产业加速发展的大背景下，鼎龙开始了KrF和浸没式ArF光刻胶及配套原材料开发，完成了从单体到树脂及PAG和添加剂的自主合成。

目前，已经完成了13款光刻胶及其核心原料（光酸、单体、树脂等）开发，并已开展300吨/年KrF/ArF光刻胶产业化建设。

公司自主开发的阴离子活性聚合技术，可合成分子量分布（PDI）小于1.1的树脂，可以实现110nm线宽的KrF极限分辨率。公司还自主研发了两款45nm以下先进制程的高端浸没式ArF光刻胶产品，填补了国内空白。其中一款兼具Line（50nm)和Hole (60nm)工艺，可用于28nm以下的先进制程。一款可实现除了EUV光刻胶外能够达到的单次曝光的极限分辨率37.5nm，可用于14nm以下的先进制程。

4. 封装INK通过全流程验证，实现批量出货

普通封装ink主要用于阻隔水氧，用于蒸镀段发光材料的封装，有效延长发光器件寿命。其核心单体为鼎龙自主设计合成，具有优异的封装下效果，鼎龙INK研发团队对封装ink材料做了大量的优化改进工作，通过客户端TPCN的全流程验证，实现批量出货。同时为下一代低介电封装材料积累了宝贵经验，新一代大尺寸用低介电封装ink材料也正在有序的研发推进中。

5. 掌握关键核心技术，主流光配向PI取向液产品通过客户端验证

PI取向液是应用于LCD液晶配向层的一款高分子材料，具有较高的电压保持率和低残影等特性。其中光配向PI取向液技术壁垒高，完全被国外材料厂商垄断。

鼎龙从上游单体原材料进行产业布局，完成了核心单体及树脂的自主合成，实现了光配向PI取向液从单体到浆料的全部国产化。掌握了光配向PI取向液从单体结构设计、树脂结构设计到浆料配方设计的核心技术，柔显该项目团队只用一年多时间便成功开发出多款具有自主知识产权的光配向PI取向液产品，并且首款产品一次性通过客户端验证。同时，为摩擦和垂直配向的PI取向液项目打下技术基础。

6. 首款SUBA系列软垫获客户青睐，8个月打造国产软垫产研样板

2023年，鼎龙抛光垫潜江工厂的首款直接接触晶圆的Suba系列Pad获得客户认可其成型工艺使用软垫独有的含浸工艺，加工工艺则借鉴硬垫的刻槽技术，主要应用在Grinding制程。这款产品技术路线的打通，为大硅片领域的Suba系列产品提供了理论基础和量产经验。此项目从立项到客户验证到获得订单仅用时8个月，不仅储备了suba垫制备工艺技术，也完善了生产流程，打造了国产软垫产研样板。

7.  特殊尺寸研磨粒子突破，实现全制程抛光液布局

2023年，鼎龙达成了超纯硅/高纯硅、氧化铝、氧化铈四大类主流纳米研磨粒子的产业化，其中还建成了国内唯一万吨级超纯硅/高纯硅纳米研磨粒子生产项目，目前已全部搭载鼎龙抛光液产品。

鼎龙抛光液产品不仅能够根据客户要求灵活调整配方，也能够为客户定制特殊尺寸的纳米研磨粒子。目前，已完成了全制程抛光液产品的布局，其中介电材料抛光液、以自产氧化铝研磨粒子为基础的金属抛光液、钨抛光液、大硅片抛光液、多晶硅制程等多款抛光液产品在先进制程逻辑厂商实现批量销售。

8. 联手国产品牌迭代聚酯碳粉，为国产信创助力

鼎龙碳粉研发团队先后完成了兼容碳粉的8次技术迭代，不仅打破了国际垄断，甚至在产品品质、产量和销量各方面都超越了原厂水平。2023年，国产信创行业发展正盛，鼎龙首次联手国产办公品牌开发新一代聚酯碳粉，用作供应OEM碳粉，实现打印设备，耗材，全产业链国产自主可控，打开了与国产打印机合作空间。

9. 调整配方结构改善YPI电荷，探索行业前沿技术

现阶段，OLED 显示残像是影响 OLED 寿命和可靠性的重要原因，为解决残像问题，业内通常采用电路补偿的方法，使得通过OLED的电流保持稳定，延长OLED的显示寿命，但改善效果有限。

鼎龙YPI研发团队通过对产品进行配方工艺和极性率调整，从构效关系的本质上抑制PI衬底对TFT稳定性的影响，推出不同的配方体系改善OLED屏体的电性，通过材料，电子信息和半导体等领域的学科交叉共同服务于配方端的改进，这为OLED显示性能的提升提供了全新的解决方案。

目前，鼎龙YPI产品已全面导入国内主流OLED面板厂，并已在多家客户取得一供，是国内绝对领先的YPI产品供应商。

10. 先进封装光刻胶实现产业化，补齐国产先进封装材料短板

光敏聚酰亚胺具有高耐热性、高稳定性和低介电常数等特性，主要用于半导体中间层绝缘膜、钝化层、应力缓冲层、再布线层等部分。鼎龙先进封装光刻胶研发团队已掌握了光敏聚酰亚胺树脂合成技术，拥有各项核心指标的调控能力；掌握了金属离子控制技术，颗粒物控制技术，实现核心原材料及包材自主化。

创新永不止步，大潮奔涌向前。让我们期待2024年鼎龙的新成绩！