再生时代报道/上周,借艾派克推出重磅新品惠普W1106A/W1110A/W2060A系列可替代芯片的机会,我们讨论了一下原装与兼容的关系。

就在艾派克官宣的当天,与其同属纳思达集团的珠海格之格紧接着发布了全新芯片110A/118A硒鼓,为兼容耗材行业首发上市的成品硒鼓。

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格之格称,新品110A/118A硒鼓装机即用,有效帮助消费者摆脱拆装原装芯片的繁琐操作,并且产品彻底解决了当前市面上110A/118A通用硒鼓需要拆装原装芯片的使用痛点,同时也实现了强劲稳定兼容与监测打印余量的功能,产品使用便捷性上作出了重大的优化提升。

格之格一向以“影子传说”享誉行内。除了其自身的技术过硬,其母公司纳思达集团所具备的完整产业链也不容忽视。

格之格表示,将继续贯彻聚焦用户需求的产品及服务理念,坚持以匠心致初心,用高品质回应用户每一份期待。


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从惠普HP1110 重新思考原装与兼容的关系

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